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Módulo/Asignatura 1. Proceso de Diseño y Fabricación

Número de créditos: 5,00 ECTS

Modalidad de impartición: Semipresencial

Fechas de inicio-fin: 15/02/2017 - 14/03/2017

Horario: Lunes, Miércoles, Viernes. En horario de tarde

Contenido:

Conceptos para crear una pieza física (la carcasa del wearable o cualquier pieza de este) en un software CAD (solidworks, catia, sketchUp, inventor, solidEdge, etc.) y su procesado CAM.
Análisis de los conceptos generales de fabricación de piezas mecánicas, tipos de procesos de fabricación industriales, funcionalidad y diseño hardware, softwares para fabricación industrial y procesos desde la idea al prototipo mínimo viable.
Entre otros conceptos se estudiarán los siguientes:
-Procesos industriales: mecanizado, sinterización, extrusión, inyección, impresión 3D, termoformación.
-Materiales industriales más utilizados y sus características técnicas: Aluminio 7075 T6, acero 316L, acetal, acrilonitrilo butadieno estireno (ABS).
-Selección de proveedores y materiales
-Optimización del proceso de diseño teniendo en cuenta precios y materiales
-Estudio de conceptos teóricos para el diseño industrial. Aplicación práctica utilizando herramientas de diseño 2D/3D para determinar la forma del dispositivo.

Módulo/Asignatura 2. Desarrollo Hardware

Número de créditos: 7,00 ECTS

Modalidad de impartición: Semipresencial

Fechas de inicio-fin: 15/03/2017 - 14/04/2017

Horario: Lunes, Miércoles, Viernes. En horario de tarde

Contenido:

Diseño de circuitos electrónicos y su simulación.
Fundamentos de Circuitos impresos. Intro herramientas CAD, licencias y precios. Altium: entorno de trabajo, herramientas y edición de esquemáticos.
Librerías, componentes y huellas. Planos de alimentación y masa. Diseño multicapa. Posicionamiento y ruteo.
Simulación de circuitos y comienzo de PCB propia.
Reportes y generación de archivos para fabricación. Ejemplo de fresado y finalización de PCB.
Comunicación: BLE, integración de dispositivos de comunicación, alternativas, medidas de patrones radioeléctricos, ancho de banda y espectro...
QA, Ensayos de vibración, cámaras climáticas, normativa de marcado CE

Módulo/Asignatura 3. Desarrollo Firmware

Número de créditos: 9,00 ECTS

Modalidad de impartición: Semipresencial

Fechas de inicio-fin: 15/04/2017 - 14/05/2017

Horario: Lunes, Miércoles, Viernes. En horario de tarde

Contenido:

Introducción al desarrollo de Firmware. Selección del microcontrolador. Introducción a comunidad Arduino. Desarrollo sobre placas de evaluación.
Introducción a la comunidad MBED. Desarrollo sobre placas de evaluación.
Introducción a los RTOS y sus herramientas. Gestión de tareas
Selección de componentes y protocolos (SPI, I2C, ¿). Sensores y tratamiento de la información recibida.
Comunicación
Desarrollo sobre plataforma final I (microView)
Desarrollo sobre plataforma final II (Hexiwear)
 

Módulo/Asignatura 4. Desarrollo Software

Número de créditos: 10,00 ECTS

Modalidad de impartición: Semipresencial

Fechas de inicio-fin: 15/05/2017 - 14/06/2017

Horario: Lunes, Miércoles, Viernes. En horario de tarde

Contenido:

Este módulo plantea la conexión del wearable diseñado y construido previamente con una plataforma en la nube mediante una aplicación Android utilizando Bluetooth LE. La aplicación mostrará en una interfaz amigable los datos básicos recuperados del wearable.
Se procesará y analizará la información proveniente del sensor.
El temario incluirá entre otros los siguientes conceptos:
Desarrollo de aplicaciones Android.
Sistema de conexión entre el móvil y el wearable por Bluetooth LE. 
Plataformas para gestión de información en la nube.
Implementación del envío de la información desde el móvil.
Principios y técnicas de sincronización de datos.
Consumo de servicios Web desde Android.
Desarrollo de interfaces en Android empleando Material Design.

Módulo/Asignatura 5. Trabajo de Fin de Curso

Número de créditos: 5,00 ECTS

Modalidad de impartición: Semipresencial

Fechas de inicio-fin: 15/04/2017 - 30/06/2017

Horario: Lunes, Miércoles, Viernes. En horario de tarde

Contenido:

Partiendo de los desarrollos anteriores se planteará la mejora de un wearable así como la incorporación de nuevas capacidades. Este trabajo se realizará en grupo.





Comisión Académica

D. Juan Antonio Álvarez García. Universidad de Sevilla - Lenguajes y Sistemas Informáticos
D. Luis Miguel Soria Morillo. Universidad de Sevilla - Lenguajes y Sistemas Informáticos
D. Antonio Madueño Luna. Universidad de Sevilla - Ingeniería Aeroespacial y Mecánica de Fluidos
D. Manuel Jesús Domínguez Morales. Universidad de Sevilla - Arquitectura y Tecnología de Computadores

 

Profesorado

D. Juan Antonio Álvarez García. Universidad de Sevilla - Lenguajes y Sistemas Informáticos
D. Álvaro Arcos García. Universidad de Sevilla - Lenguajes y Sistemas Informáticos
D. Manuel Jesús Domínguez Morales. Universidad de Sevilla - Arquitectura y Tecnología de Computadores
D. Sergio Elvira Pérez. - Emergya Ingeniería S.L.
D. Francisco Javier Galnares Arias. - Aertec Solutions
D. Jesús González Marti. - Intel Corporation
D. Ángel Jiménez Fernández. Universidad de Sevilla - Arquitectura y Tecnología de Computadores
D. Antonio Madueño Luna. Universidad de Sevilla - Ingeniería Aeroespacial y Mecánica de Fluidos
D. Luis Manuel Montoro Marchal. - Isbitech
D. Ignacio Rojas García. - CnCcool Machines S.L.
D. Luis Miguel Soria Morillo. Universidad de Sevilla - Lenguajes y Sistemas Informáticos
D. Alejandro Vicente Servio. - Sistemas de Información y Computación Avanzada, SICA S.A.


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Sergio Elvira

Ingeniero de Computadores por la Universidad de Sevilla. Ingeniero senior en Emergya Ingeniería. CEO Vital Signs.

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